胡正明目前是美國加州柏克萊大學教授,曾擔任台灣積體電路公司首任技術長,是半導體領域中的先驅領導者,終身潛心於研發體積更小、耗電更少、性能更強、更可靠的電腦晶片債務協商

企業貸款中研院長翁啟惠(左),(右)院士胡正明。(圖/中時電子報)

「國家技術與創新獎章」是美國白宮於1980年設立,由代表政府和民間傑出人士所組成的獨立委員會向美國總統提名。該獎章是美國科學與創新技術領域最高的榮譽肯定,表彰獲獎者對大幅增進國家競爭力或改善國民生活品質的卓越貢獻。

中研院士獲美創新獎章 歐巴馬將親頒

中研院今天表示,中研院士胡正明獲在半導體領域有卓越貢獻,近日榮獲美國「國家技術與創新獎章」,美國總統歐巴馬將於明年1月在白宮親自頒獎。

內容來自YAHOO新聞

中研院表示,胡正明開發的「電腦模擬微電路模式BSIM系列」於1996年成為國際標準,至今仍繼續研究更新,免費供全球使用,以此系列所設計的半導體晶片產值超過數千億美元;而胡正明最新研發的全新「三維FinFET」半導體晶片技術,是50年來半導體的革命性創新,目前已使用於最新的蘋果和三星手機、電腦伺服器等。

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中研院表示,美國白宮日前宣布「國家技術與創新獎章」獲獎名單,今年共有8人獲獎,其中包含中研院士胡正明,歐巴馬總統將於明年1月白宮頒獎典禮中親自頒授獎項。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/中研院士獲美創新獎章-歐巴馬將親頒-020551265.html

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